삼성, 내년 HBM4 생산을 두 배 이상으로 — 글라스 캐리어 발주가 말해주는 것

8월에 다룬 메모리 가격 급등의 후속입니다. 그 글의 결론은 "2027년 물량까지 팔려 있어 기다려도 안 내려간다"였는데, 공급 쪽에서 움직임이 나왔습니다.

보도 내용

서울경제 서종갑 기자가 9월 20일 반도체 업계 소식통을 인용해 보도했습니다. 삼성의 공식 발표가 아닙니다.

	2026	2027
HBM 웨이퍼 투입	월 약 18만 장	월 약 25만 장 (+40%)
HBM4 계열 비중	약 40%	약 80%
글라스 캐리어 발주	월 2만 장	월 5만 장 (2.5배)

글라스 캐리어는 HBM처럼 얇은 다이를 쌓을 때 받쳐주는 유리판입니다. 세척 후 재사용되는 걸 감안해도 발주가 2.5배면 HBM4·HBM4E 생산은 최소 두 배로 늘 가능성이 높다는 것이 기사의 추론입니다.

고객 쪽에서는 삼성이 5월에 12단 HBM4E 샘플을 엔비디아 등에 보냈다는 사실이 언급됩니다. 12단 이상 고적층이 중심입니다.

그래서 메모리 가격은

여기서 조심해야 합니다. 늘어나는 것은 HBM입니다. HBM은 AI 가속기에 붙는 메모리이고, 일반 서버·PC에 들어가는 DDR5와는 다른 제품입니다. 같은 팹에서 HBM 비중을 80%까지 올린다는 것은 거꾸로 범용 DRAM에 쓸 생산 능력이 더 줄어든다는 뜻이 됩니다. 8월 글에서 하이퍼스케일러가 2027년 물량을 선점했다고 썼는데, 이 보도는 그 그림과 맞물립니다.

글에 없는 것

삼성의 공식 입장, SK하이닉스·마이크론과의 비교 수치, 가격 전망은 기사에 없습니다. 소식통 보도라 수치는 바뀔 수 있습니다.

실무에서 할 일

8월 글과 같습니다. 범용 메모리 가격이 내려가길 기다리는 계획은 이 보도로 더 근거가 약해졌습니다. 서버 증설이나 장비 교체가 예정돼 있다면 미루지 않는 쪽이 맞습니다.